SIPLACE SX

針對小批量多品種的貼裝解決方案

有了SIPLACE SX， 您的工廠就具備了迎接一切生產的準備。

SIPALCE SX的設計實現靈活性，它是世界上唯一 一款可以通過添加或卸下獨特的SX懸臂來擴容或縮減或者轉移產能的平台。

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有了SIPLACE SX，我們最成功的貼裝方案更加完美：

   •按需產能: 根據需要快速輕鬆調整SMT生產線的性能

   •SIPLACE SpeedStar 適用於高速和貼裝小到0201（公制）的組件，且具有最大的精度。

   •SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭

   •SIPLACE MultiStar: 按需切換貼裝模式

   •智能傳輸軌道模塊: 能處理1.525米長的PCB

   •LED中心定位: 從上表面對齊元器件

   •使用 SIPLACE OSC 異形件套件異形件套件可靠貼裝高困難度的元器件

   •非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到最大貼裝質量

   •SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一貼裝區域共同作業，可獲得更大的靈活性和性能。

   •最小貼裝壓力: 0.5N

   •SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐

   •新：性能提升17%

 

 

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SIPLACE TX micron

高速度和高精度的貼裝支持子模塊和SiP

全新SIPLACE TX micron模塊擁有15 μm @ 3 sigma的精度，以最高精度運行。 得益於精心挑選的硬件組件，如玻璃陶瓷製成的高分辨率刻度尺以及精密的軟件算法，每一個模組都將隨時確保優異的產品良率。

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這種精度和高達96,000 cph破紀錄的貼裝速度的獨特組合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模塊、系統級封裝和其他關注微型化的應用中成為毋庸置疑的贏家。

亮點:

   •貼裝速度高達96,000 cph

   •貼裝精度高達25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配備真空泵)

   •PCB尺寸（長x寬）
           雙軌：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
           配備真空泵(for 15 µm): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
           單軌：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm

   •更小的占地面積：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m

   •供料器插槽高達80x 8 mm，Jedec Tray制式料盤

   •Semi S2/S8認證，清潔室ISO 7級

   •最小貼裝壓力：貼片壓力低至0.5N

   •非接觸式貼裝: 為高敏感元器件而生的最高貼裝質量

   •帶有視覺檢測系統和自動調諧的線性點蘸單元

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NEW for the SIPLACE TX micron: SIPLACE Tray Unit

SIPLACE Tray Unit enables non-stop feeding of components in a tray with a compact design. Maximum flexibility characterized by the following points:

   •生產力:不間斷續料，快速更換載具完成續料

   •存儲區:主存儲區30個料盤+ 緩存區12個料盤

   •料盤尺寸:355mm x 275mm(相當於兩個並排的JEDEC制式料盤)

   •占地面積:最大限度地減少突出，保持了整線最小的寬度

   •隨機設置:每一層都有RFID標籤

   •指示清晰:每一級都有LED指示燈

 

 

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SIPLACE X S

大批量生產的基準

絕對的精度和最佳性能使SIPLACE X S成為嚴苛的大批量生產應用的首選平台，如：網絡基礎設施（5G），服務器及工業板塊的大型電路板等。 無論是最高的速度、最低的dpm率、不停機換線、快速的新產品導入以及最新一代的超小型元器件（0201公制）的高速貼裝——SIPLACE X S都可滿足。

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SIPLACE X S的亮點：

   •按需產能: 根據需要快速輕鬆調整SMT生產線的性能

   •貼裝速度高達96,000 cph

   •貼裝精度高達25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配備真空泵)

   •PCB尺寸（長x寬）
           雙軌：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
           配備真空泵(for 15 µm): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
           單軌：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm

   •更小的占地面積：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m

   •供料器插槽高達80x 8 mm，Jedec Tray制式料盤

   •Semi S2/S8認證，清潔室ISO 7級

   •最小貼裝壓力：貼片壓力低至0.5N

   •非接觸式貼裝: 為高敏感元器件而生的最高貼裝質量

   •帶有視覺檢測系統和自動調諧的線性點蘸單元

   •生產力:不間斷續料，快速更換載具完成續料

   •存儲區:主存儲區30個料盤+ 緩存區12個料盤

   •料盤尺寸:355mm x 275mm(相當於兩個並排的JEDEC制式料盤)

   •占地面積:最大限度地減少突出，保持了整線最小的寬度

   •隨機設置:每一層都有RFID標籤

   •指示清晰:每一級都有LED指示燈

   •SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速貼裝如0201（公制）一樣的小型元器件

   •SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和貼裝、拾取和貼裝、混合模式）自動更改模式的貼裝頭

   •SIPLACE TwinStar: 是能應對特殊任務的貼裝頭

   •SIPLACE數字成像系統使流程的穩定性最佳

   •可提供2、3和4個懸臂以及智能傳輸系統選項，以優化生產線配置

   •模塊化懸臂可應對任何生產挑戰

   •SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins